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松下在半导体制造领域和日本IBM开展合作,共同开发新的高附加值化系统

2019-10-15

日本IBM株式会社(总公司:东京都中央区,董事长总经理:山口 明夫/以下称作日本IBM)和松下智能生产科技株式会社(总公司:大阪府门真市,董事长总经理:青田 广幸/以下称作松下)同意为实现半导体制造工序的OEE(综合设备效率 Overall Equipment Effectiveness)最大化和高品质产品制造而进行新商品开发的合作。

目前,松下的电路形成流程业务中,针对半导体制造工序,开发和销售了干蚀刻装置、使用等离子切割出高品质晶圆的等离子切割机、可提高金属接合性和树脂粘接性的等离子清洁机、高精度粘接装置等边缘设备、新式工法,为尖端封装的制造做出了贡献。凭借日本IBM在半导体制造工序方面的知识,开发并销售了例如APC(高级流程控制 Advanced Process Control )、FDC(故障·预兆管理 Fault Detection and Classification)等数据解析系统、上层的MES(制造执行系统 Manufacturing Execution System)等,提高了品质并实现了生产管理的自动化。

近年来,以IoT·5G用设备为中心,高速、小型、多功能化的发展不断加速,越来越多的产品制造采用了尖端封装技术,这种尖端封装技术在半导体前工序和后工序间具有组合前工序晶圆流程和后工序封装技术的中间工序。

在这次合作中,日本IBM和松下通过将联合开发的数据解析系统并入松下的边缘设备的高附加值化系统,力争大幅减少工程师的工时,实现稳定的品质并提高设备的运行率。具体而言,将致力于开发作为半导体制造工序的尖端封装新式工法而受到关注的等离子切割机的配方自动生成系统和将FDC系统植入在后工序中广为使用的等离子清洁机的流程控制系统。

此外,通过使高附加值化系统与日本IBM的MES联动,力争实现整个工厂的OEE最大化和高品质产品制造。

两家公司首先将着手开发针对半导体后工序的高附加值化系统,然后再针对半导体前工序开展业务。

【高附加值化系统的特点】

1.等离子切割机的高度化:自动生成配方

通过使用两家公司共同开发的算法,只需为每个客户的产品输入不同的切割形状(蚀刻形状),就可以自动制作包含数百种组合的设备参数。通过使用此功能,可以大大缩短产品启动时间并降低工程成本。APC系统可以针对前后工序的加工品质变化自动校正装置参数,将该功能用于该系统,可以维持稳定的加工形状并实现高质量的切割流程。

2.等离子清洁机的高度化:FDC

FDC可以连续获取生产过程中的设备运行数据,并使用独特的数据解析方法判别异常值,从而自动判断设备状况。使用此功能,可以输出设备的维护位置和维护时间,通过故障预测和预测维护来优化维护时间、缩短装置停止时间并提高运行率。

IBM是一家100多年来一直引领IT行业的科技企业。在半导体最尖端的精细化流程技术的研发中,也是半导体行业的技术领导者,在全世界的300mm半导体工厂中取得了众多成就。另外,作为制造执行系统的解决方案提供商,实现了工厂365天24小时不停工的全自动化,为半导体制造行业做出了巨大贡献。为了对IoT和边缘计算等未来科技提供支持,半导体需要更加高度化和精细化,IBM正努力突破传统框架,并通过与松下的共创来促进智能工厂的实现,向社会提供新的价值。

松下集团在B2B业务中,正以“现场流程创新”为愿景开发解决方案业务。“现场”是指“制造、运输、销售物品”的任何场所,该场所既是“创造价值的地方”,又是“解决问题的地方”。利用作为制造业100多年来积累的知识和专业技术,同时凭借包括传感技术和边缘设备群在内的优化技术,通过与客户共同创新来解决“现场”问题的对策就是“现场流程创新”。今后我们将继续与各兄弟企业一起合作促进对“制造、运输、销售物品”进行创新的“现场流程创新”,力争成为所有“现场”的整体集成商。

IBM、IBM标志和ibm.com是在世界许多国家注册的International Business Machines Corp.的商标。其他产品名称和服务名称可能是IBM或各公司的商标。有关IBM商标的最新列表,请浏览? (US)。

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松下智能生产科技的等离子切割APX300(DM选配)
松下智能生产科技的等离子切割机
APX300(DM选配)
松下智能生产科技产的等离子清洁机PSX307
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PSX307